我们是上市公司中石科技（Jones Tech）在服务器与 AI 算力领域的核心战略代理。配置 20+ 年跨国通信巨头背景资深热设计 FAE 团队，打造涵盖板级冷板液冷、6~12W高导热TIM、3D-VC均温与高频EMI屏蔽的全流程工程闭环。
为华擎（ASRock）、华勤、云尖、新华三等海内外一线整机与 ODM 客户提供“香港国际外币敏捷结算 + 深圳/上海双工程技术支持中心”的无缝对接网络。
全线代理：微通道液冷冷板、超高导热界面材料 (TIM)、相变材料 (PCM)、高通量石墨膜、3D-VC 与 EMI 屏蔽吸波材料。
我们不仅仅是代理商，更是深入客户整机研发一线的热设计方案架构师。从芯片级热仿真到冷板液冷整机量产，全流程为整机客户保驾护航。
基于 Flotherm / Icepak 建立芯片与整机热阻网络模型，精准预测结温、流阻压降与散热瓶颈，提供最经济可靠的选型建议。
专精微通道冷板（GPU/CPU）、分集水器（Manifold）、快换接头在 1U/2U/4U AI 服务器中的管路布局与防漏可靠性设计。
解决高 TDP 芯片表面泵出效应（Pump-out）、公差吸收与老化挥发难题，提供 6~12 W/m·K 超低热阻材料实测匹配。
深入客户试产线定位组装应力、接触热阻异常及良率问题，与中石科技原厂研发端实时协同，48H 快速完成优化打样。
全面覆盖芯片级（TIM1/TIM1.5/TIM2）、模组级（3D-VC/微通道冷板）到整机级（液冷管路/EMI屏蔽）全栈材料与散热总成。
针对 800W~1500W+ 超高 TDP GPU/ASIC 处理器定制，采用微米级高密纯铜铲齿/焊接微通道，流阻小、换热效率极高。
超高导热低挥发导热凝胶（6~12 W/m·K）、超低热阻相变材料 (PCM)、高绝缘导热垫片，彻底根除 Pump-out 泵出失效。
针对 1U/2U 高密通用服务器及 800G 交换机的极限风冷优化，提供超高面内导热（1500~1900 W/m·K）超薄石墨与一体化 3D-VC。
专为 PCIe 5.0/6.0 高频总线、800G/1.6T 光模块笼屏蔽设计，解决高密高速服务器内部电磁串扰与辐射合规痛点。
深度适配华擎（ASRock Rack）、华勤、云尖、新华三等客户的典型整机平台与算力架构。
针对 8 卡/16 卡超大功率 GPU 节点，提供冷板串并联流阻平衡、超高导热 PCM 相变片与漏液告警集成设计。
在紧凑空间内兼顾双路 CPU、大容量内存及扩展卡，利用 3D-VC 与 8 W/m·K 导热凝胶实现极限风冷控温。